iPhone 17 Pro Max, TSMC’nin üçüncü nesil 3nm işlemcisiyle donatılacak
Önceki modellerde yer alan A18 ve A18 Pro çipler TSMC’nin ikinci nesil 3nm işlemi N3E ile üretilirken, iPhone 15 Pro serisinde kullanılan A17 Pro çip TSMC’nin birinci nesil 3nm işlemi N3B ile üretiliyordu. Gelecek yıl çıkacak iPhone 17 Pro modelleri ise en yeni üçüncü nesil 3nm işlemi N3P ile üretilecekler.
TSMC, 2025’in sonlarına doğru 2nm çip üretimine geçmeyi hedefliyor ve Apple’ın bu yeni çipleri alan ilk firma olması bekleniyor. iPhone 18 modellerinde 2nm işlemci kullanılması planlanıyor. Bu da transistör boyutlarının daha da küçülmesi, tek bir çip içinde daha fazla bileşenin yer alabilmesi, sonuç olarak da işlem hızının ve güç verimliliğinin artmasını sağlayacak demektir.